ASR560X系列开发入门指南

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前言

关于本文档

本文档为用户提供 ASR560X 系列 BLE 蓝牙芯片的开发指南。阅读本文档前，请先阅读芯片的技术规格书ASR560X Series_Datasheet，以便对 ASR560X 系列芯片形成一定的了解。

读者对象

本文档主要适用于以下工程师：

单板硬件开发工程师
软件工程师
技术支持工程师

产品型号

本文档适用于 ASR560X 系列蓝牙芯片。

Model	Protocol	Core	SiP Flash	Function
ASR560X	BLE 5.1 full feature (compatible with 5.2) BLE SIG Mesh IEEE 802.15.4 2.4G Proprietary	ARM CM0+	1 MB/ 512 KB	AOA/AOD/Voice/IRTxRx/ Quadrature Decoder/Keypad/ 5V UART/5V GPIO/ Wi-Fi concurrent

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官网： http://www.asrmicro.com/

文档修订历史

日期	版本号	发布说明
2024.09	V1.3.1	更新了插图。

1. 平台相关

1.1 简介

ASRBLE_NONOS_SDK 是基于 ASR560X BLE 芯片硬件平台的软件开发包，为开发者提供了一系列丰富的模块和示例工程。包括 bootloader、BLE 功能应用、Mesh 功能应用以及外设驱动程序等。

SDK 提供的 BLE 和外设相关 API 接口统一以 sonata 关键字做前缀，目前 SDK 不支持操作系统。

1.2 软件开发平台

SDK 软件包中的内容如下所示：

关于开发环境搭建的详细内容，请参考文档《ASR560X 系列_开发环境搭建与编译指南》。

1.3 开发板

ASR 提供的 QFN32 开发板如下图所示：

图中标记的 9 部分为：

①ASR560X 及外围电路

②运行模式选择和复位电路

③供电选择电路

④UART0/UART1 复用选择电路

⑤ASR560X GPIO 引出接口

⑥上拉电阻接口

⑦SWD 调试接口

⑧按键接口

⑨电源输入和控制接口

用户执行固件烧录动作和程序运行的步骤如下：

使用 MiniUSB 通过 FT232 USB 转串口芯片与 ASR560X 的 UART1 连接，跳线帽配置如上图红框 3、4 所示。
打开 PC 上的 DOGO 工具，选择开发板对应的串口号，设置波特率为 115200 bps，选择芯片类型为 560X，红框 2 中 J6-1 和 J6-2 用跳线帽连接。
按下红框 2 中的 Reset 按键，若 DOGO 工具界面显示 “1F2E3D00”，说明开发板进入下载模式。
当用户烧写完程序，将 J6-2 和 J6-3 用跳线帽短接，按下 Reset 按键，开发板进入程序运行模式，SDK 大部分 demo 默认使用 UART1 作为 log 打印输出口。

目前 ASR 提供了 QFN32 和 QFN48 两款开发板，不同的开发板使用的跳线也有所不同。关于开发板使用的详细说明，请参考文档《ASR560X 系列_开发板用户指南》。

2.固件和烧录

2.1 固件

ASR560X 的固件及其功能说明如下：

ASRBOOTLOADER-560XXXXX.bin：引导程序，由原厂提供，默认放在 SDK tools/ bootloader 目录下。该固件使用 UART1 (P04, P05) 作为通讯口。
app_image.bin：开发者基于 SDK 平台开发生成的应用程序bin档。
sonata_hl_ll_rom_XXX.bin：BLE 协议栈固件，由原厂提供，默认放在 SDK symbol/ sonata 目录下。用户可根据应用资源的消耗情况选择不同的协议栈固件，具体请参考《ASR560X 系列_内存布局配置应用手册》。
ASR_560X_ATE_XXXX.bin：RF 产测校准固件（需要配合相关仪器使用），由原厂提供，使用 UART1 作为通讯口。用户根据实际需求评估使用。
app_image_ota.bin：OTA 升级固件。通过 image_gen_header 命令配置生成，具体请参考第3.7节：OTA 升级。

备注

若在对应目录下未找到固件，或需要获取最新固件，均可与代理商或 ASR 原厂联系。

2.2 烧录

ASR560X 系列芯片可以通过 UART1 串口（P04, P05）将固件烧录到 flash 中。
系统正常运行只需将 bootload.bin & image.bin 烧入到 flash 中即可。如果烧录的是 BLE demo 固件，则需要额外烧录对应的 ROM 固件，具体请参考《ASR560X 系列_固件类型和烧录介绍》。
ASR 原厂提供 PC 端 DOGO 工具，用于烧录以及串口调试。关于 DOGO 工具使用，请参考文档《ASR560X_BLE 编程工具用户手册》。

3.软件资源

3.1 Flash

ASR560X SoC 内置512 KB/1 MB Flash，Flash 每个 block 大小为 4 KB。ASR560X 的 Flash 分区如下图所示（以512 KB Flash 为例），实际分区可能略有差异，请以SDK *sonata_board.c* 中的分区定义为准。

Bootloader 引导区（28 KB，起始地址0x1000 0000）：ASRBOOTLOADER-560XXXXX.bin 烧录到此分区。
Parameter1 (OTA information) 信息区（8 KB，起始地址0x1000 7000）：存储OTA信息和标志。
Parameter4 (OTA information backup) 信息区（4 KB，起始地址0x1000 9000）：备份OTA信息和标志。
NVDS 信息区（8 KB，起始地址0x1000 A000）：默认用于以 NVDS 格式存储系统和用户数据。MAC 地址可选择存储在此区域。
Coredump信息区（4 KB，起始地址0x1000 C000）：Coredump 信息保存区域，如果使用 SDK 开发时不开启 SYSTEM_COREDUMP 宏，用户可以使用此 4 KB 分区用于存储自定义信息。
BLE 协议栈区（236 KB，起始地址0x1000 D000）：BLE 协议栈固件存储区，需要将 sonata_hl_ll_rom_XXX.bin 烧录到此分区。
App image 区（112 KB，起始地址0x1004 8000）：应用程序存储区，应用程序烧录到此分区。
OTA/ATE 区（112 KB，起始地址0x1006 4000）：OTA/ATE 程序存储区，OTA 升级固件和射频校准的 ATE 固件（如果需要的话）烧录到此分区。

注意

第一次 OTA 升级时会将产测中所用的 ATE.bin 覆盖掉。
在地址映射 OTA 升级时，app_image 分区和 OTA 分区是不断交换的，具体可参见 3.7 OTA 升级章节。
建议不要轻易更改分区 layout 定义，否则系统会有无法启动或数据丢失的风险。如果开发者需要修改分区大小或增加新的分区，注意 Bootloader/NVDS/App image/OTA 这几个分区的起始地址不能改变。

3.2 RAM

ASR560X 系列产品内置 96 KB RAM。

RAM 划分为 data、Function Seg、bss、stack 和 heap 这几个段，其布局如下图所示：

用户可用的 RAM 大小与使用的 BLE 协议栈关系密切；BLE 协议栈支持的可连接数量越多，profile 数量越多，那么用户可使用的 RAM 资源就越少。

SDK 提供的 BLE demo 已经配置了协议栈使用方案，用户可通过查看 build:raw-latex:build_rules:raw-latex:project.mk 文件来确定对应工程使用协议栈的方案，具体请参考《ASR560X_固件类型和烧录介绍》。

如果需要修改用户 RAM 的大小，调整 RAM 资源分配，请参考《ASR560X 系列_内存布局配置应用手册》。

3.3 EFuse

ASR560X 系列内置 1 Kbits 的 eFuse 存储空间。EFuse 区域的值仅能写一次，可多次读。对 eFuse 进行写操作时，必须先打开 LDO。EFuse 的功能分区如下图所示：

注意

EFuse 区域的特点是只能从 ‘0’ 变成 ‘1’（这也是仅能写一次的原因），系统提供操作 eFuse 的最小单位为 Byte。如果用户强制重写 eFuse 区域，则会得到与预期不一样的值。例如第一次写值 0x15 后, 再次写值 0x43，最终 eFuse 中存储的值为 0x57 (0x15|0x43).

3.4 BLE API

BLE API 的说明请参考 SDK doc 目录下《ASR560X_BLE_API》。

3.5 低功耗模式

低功耗配置使用请参考 SDK doc 目录下《ASR5601X_BLE 低功耗应用指南》。

3.6 MAC 地址

实际产品中 MAC 地址由用户在量产烧录或者 RF 产测时，通过烧录、测试工具写入到 efuse 存储器中。最多支持烧录 2 次 MAC 地址到 efuse 区域（实际上是牺牲 efuse 的空间换取 2 次烧录机会）。

SDK 提供如下接口，用于读/写 MAC 地址信息

sonata_get_bt_address()

功能：

如果 efuse 中有写入 MAC 地址，则返回 efuse 中的 MAC 地址；

如果 efuse 未写入 MAC 地址，NVDS 有写入，则返回 NVDS 中的 MAC 地址；

如果 efuse&NVDS 都未写入过 MAC 地址，系统将产生一个静态随机地址，并将该地址存储至 NVDS 区域。
sonata_set_bt_address()

功能：将地址保存到 Flash 的 NVDS 区中，目前存储格式为小端模式。

3.7 OTA 升级

3.7.1 概述

app.bin 升级目前支持 REMAPPING 和 COMPRESS 两种方式，编译工程生成的 OTA bin 文件默认为地址映射方式。若需要压缩拷贝的方式则可借助使用 tools/ota_bin_gen 目录下的 image_gen_header 工具去生成相应的 OTA bin 文件。

ota.bin 在原始固件的头部添加了长度为 128 Bytes 的 OTA 控制信息，控制信息包含版本号、升级方式、CRC 校验等信息。其中版本号可以用于版本升级检测，此功能默认关闭（无版本检查功能）。

ROM 固件对应的 OTA bin 文件可使用 tools/ota_bin_gen 目录下的 image_gen_header 工具生成（ROM 不存在 REMAPPING 和 COMPRESS 方式之分）。

image_gen_header 工具使用说明：

Image_gen_header.exe 参数 1 -d 参数 2 -b 参数 3 -t 参数 4（有大小写区分）

参数1：应用程序 bin 文件名

参数2：-d (必须使用 SONATA)，设置芯片类型，用于生成 OTA 固件的 image_token。

参数3：-b (根据应用选择 COMPRESS 或 REMAPPING 方式)，用于设置 OTA 固件升级的实现方式。

参数4：-t (可缺省，参数 4：APP, ROM)，用于设置 image 是 APP 升级固件或是 ROM 升级固件，缺省时默认是生成 APP 升级固件。

OTA 固件的配置脚本在 build/rules/project/***demo/gen_ota_bin.mk 路径中。在编译生成 bin 文件的时候，SDK 会根据此脚本在工程 out 目录下自动生成 OTA 的 bin 文件。

为了生成不同升级策略的 app_image_ota.bin, 用户需要在 tools/ota_bin_gen 目录下找到 image_gen_header 可执行文件，并根据需求按如下说明进行配置且生成 app_image_ota.bin。

示例：./image_gen_header.exe sonata_hl_data_trans_demo.bin -d SONATA -b REMAPPING -t APP

首先将需要生成 OTA bin 文件的原 bin 文件拷贝在该工具的目录下。
运行此命令后，在该工具的文件夹下会生成 sonata_hl_data_trans_demo_ota.bin。

3.7.2 压缩拷贝（COMPRESS）

以 512 KB 内置 Flash 举例说明如下：

压缩拷贝升级主要流程如上图所示：

应用从对端获取到升级数据后，会先将数据写入至 OTA 分区对应的 Flash 地址。在写入数据的过程中系统会做一些安全检查，例如版本检查（默认未开启此功能）、传输数据的校验等，当安全检查未通过时系统返回错误信息，升级失败。只有当安全检查通过系统才设置 boot 标志位，表明 OTA 分区中升级 bin 文件有效，且系统重启。
系统重启，在 bootloader 阶段会对 boot 标志位进行检查。
当检查到升级标志位生效，bootloader 首先会校验 OTA 分区中压缩数据的有效性，校验通过后会将 OTA 区域中的数据解压缩，并拷贝到 app_image 分区。如果有效性检查未通过则清除 OTA INFO 区中的 OTA 标志位，然后跳转到 app_image 区运行。
拷贝完成后会对数据完整性进行检查。
数据完整则清除 OTA INFO 区中 boot 的标志位。
因为升级标志位被清除，后续 bootloader 将直接跳转至 app_image 区域运行。

3.7.3 地址映射（REMAPPING）

以512 KB 内置 Flash 举例说明如下：

地址映射升级的主要实现如上图，其依赖于系统对逻辑地址和 Flash 物理地址的映射功能。

第一次升级时，会先将 OTA 数据写入至逻辑地址 0x1006 4000 的位置。在写入数据的过程中系统会做一些安全检查，例如版本检查（默认未开启此功能）、传输数据的校验等，当安全检查未通过时系统返回错误信息，升级失败。只有当安全检查通过系统才设置 boot 标志位，表明 OTA 分区中升级 bin 文件有效，且系统重启。
系统重启，在 bootloader 阶段会对 boot 标志位进行检查。
当检查到升级标志位生效，bootloader 首先会校验升级数据的有效性。
1. 如果有效性检查未通过，则清除 OTA INFO 区中的 OTA 标志位，维持原有跳转信息不变，跳转到原有应用区运行。
2. 有效性检验通过，则将 app_image 区和 OTA 区的地址空间（逻辑地址）进行映射交换: app_image 区开始的逻辑地址映射为 0x1006 4000，OTA 区开始的逻辑地址映射为 0x1004 8000，然后 bootloader 会跳转到逻辑地址 0x1006 4000 处开始运行。
第 2 次升级时，将升级数据 app_image_ota.bin 文件保存到逻辑地址 0x1004 8000 的区域，bootloader 会根据映射关系跳转到逻辑地址 0x1004 8000 的地方运行。
后面第 3 次升级可以依次类推，升级文件会在逻辑地址 0x1004 8000和0x1006 4000 的区域上不停交替。程序运行时，bootloader 跳转到 0x1004 8000 的位置，然后根据映射关系，不断在逻辑地址 0x1004 8000 和 0x1006 4000 间切换。

备注

从安全角度考虑，建议用户使用地址映射升级方式，并且后续 ASR 也会支持版本回滚功能。如果用户因误操作，升级了不正确的固件，导致设备异常，用户需要自己承担责任。

3.7.4 OTA 接口

SDK 关于 OTA 功能的接口声明在 ota:raw-latex:ota_download.h 中，下面对主要 API 进行描述：

int sonata_ota_init (const char *version, uint32_t *break_point)

Items	Description
Function	初始化OTA功能，擦除Flash中OTA information区域的数据，为本次升级做准备。
Param	*const char version:实际传入当前应用软件的版本，定义在SYS_APP_VERSION_SEG const char app_version[]数组中。 uint32_t break_point*：断点续传参数，暂未使用。
Return	Result: 0：成功，非0：失败
Note

int sonata_ota_write (unsigned int *off, char *in_buf, int in_buf_len);

Items	Description
Function	向OTA区域写升级的数据。
Param	off：向OTA分区写数据的位置，例如：开始写数据则为0。 note：写成功后，off表示真实写入数据的长度。 in_buf：要写数据的指针buf。 in_buf_len：要写数据的长度。
Return	Result: 0：成功，非0：失败
Note

int sonata_ota_read (unsigned int *off, char *out_buf, int out_buf_len);

Items	Description
Function	从OTA区域读数据。
Param	off：从OTA区域读数据的位置。 note：读取成功后，off表示真实读取数据的长度。 out_buf：读取数据存放的buf指针。 out_buf_len：读取数据的长度。
Return	Result: 0：成功，非0：失败
Note

int sonata_ota_set_boot (void);

Items	Description
Function	根据bin文件的头信息，校验接收bin文件的完整性，并设置OTA完成的状态和标志，并写入OTA information TAG区。
Param	无
Return	Result: 0：成功，非0：失败
Note

3.8 PIN MUX

通用IO口Pin Mux-1

Num.	Pin Name	Func=0	Func=1	Func=2	Func=3	Func=4
1	P00	NA	UART2_TXD	I2C0_SCL	I2C1_SCL	PWM10
2	P01	NA	UART2_RXD	I2C0_SDA	I2C1_SDA	PWM11
3	P02	GPIO2	UART0_TXD	SPI0_CS	I2C0_SCL	PWM0
4	P03	GPIO3	UART0_RXD	SPI0_CLK	I2C0_SDA	PWM1
5	P04	GPIO4	UART1_TXD	SPI0_TXD	I2C1_SCL	PWM2
6	P05	GPIO5	UART1_RXD	SPI0_RXD	I2C1_SDA	PWM3
7	P06	SWC	UART3_TXD	SPI1_CS	I2S_SCLK	PWM4
8	P07	SWD	UART3_RXD	SPI1_CLK	I2S_LRCK	PWM5
9	P08	GPIO8	UART2_TXD	SPI1_TXD	I2S_DI	PWM6
10	P09	GPIO9	UART2_RXD	SPI1_RXD	I2S_MCLK	PWM7
11	P10	GPIO10	UART3_TXD	IR1	I2S_DO	PWM8
12	P11	GPIO11	UART1_TXD	SPI0_CS	I2C1_SCL	PWM9
13	P12	GPIO12	UART1_RXD	SPI0_CLK	I2C1_SDA	PWM10
14	P13	GPIO13	UART3_TXD	SPI0_TXD	I2C0_SCL	PWM11
15	P14	GPIO14	UART3_RXD	SPI0_RXD	I2C0_SDA	PWM0
16	P15	GPIO15	UART0_TXD	SPI1_CS	I2S_SCLK	PWM1
17	P16	GPIO16	UART0_RXD	SPI1_CLK	I2S_LRCK	PWM2
18	P17	GPIO17	UART0_CTS	SPI1_TXD	I2S_DI	PWM3
19	P18	GPIO18	UART0_RTS	SPI1_RXD	I2S_MCLK	PWM4
20	P19	GPIO19	UART2_TXD	SPI0_CS	I2C0_SCL	PWM5
21	P20	GPIO20	UART2_RXD	SPI0_CLK	I2C0_SDA	PWM6
22	P21	GPIO21	UART0_TXD	SPI0_TXD	I2C1_SCL	PWM7
23	P22	GPIO22	UART0_RXD	SPI0_RXD	I2C1_SDA	PWM8
24	P23	GPIO23	UART1_TXD	SPI1_CS	I2C0_SCL	PWM9
25	P24	GPIO24	UART1_RXD	SPI1_CLK	I2C0_SDA	PWM10
26	P25	GPIO25	UART3_TXD	SPI1_TXD	I2C1_SCL	PWM11
27	P26	GPIO26	UART3_RXD	SPI1_RXD	I2C1_SDA	PWM0
28	P27	GPIO27	UART1_TXD	UART2_RXD	I2C0_SCL	PWM1
29	P28	GPIO28	UART1_RXD	KEY_ROW4	I2C0_SDA	PWM2
30	P29	GPIO29	UART2_TXD	KEY_ROW5	I2S_DO	PWM3

通用 IO 口 Pin Mux-2

Num.	Pin Name	Func=5	Func=6	Func=7	Func=8
1	P00	GPIO0	KEY_COL4	AXIS_2_P	NA
2	P01	GPIO1	KEY_COL5	AXIS_2_N	NA
3	P02	AXIS_0_P	KEY_ROW0	I2S_DI	SWC
4	P03	AXIS_0_N	KEY_ROW1	I2S_MCLK	SWD
5	P04	UART0_CTS	KEY_ROW2	LPUART_TXDa	I2C0_SCL
6	P05	UART0_RTS	KEY_ROW3	LPUART_TXDa	I2C0_SDA
7	P06	AXIS_1_P	KEY_COL0	LPUART_TXDa	GPIO6
8	P07	AXIS_1_N	KEY_COL1	LPUART_TXDa	GPIO7
9	P08	AXIS_2_P	KEY_COL2	USB_DP	NA
10	P09	AXIS_2_N	KEY_COL3	USB_DM	NA
11	P10	UART0_CTS	KEY_ROW4	NA	NA
12	P11	AXIS_1_N	KEY_ROW4	SWC	NA
13	P12	I2S_DO	KEY_ROW5	SWD	NA
14	P13	AXIS_0_P	KEY_COL4	LPUART_TXD	NA
15	P14	AXIS_0_N	KEY_COL5	LPUART_TXD	NA
16	P15	AXIS_1_P	KEY_ROW6	USB_DP	NA
17	P16	IR0	KEY_ROW7	USB_DM	NA
18	P17	AXIS_2_P	KEY_COL6	SWC	NA
19	P18	AXIS_2_N	KEY_COL7	SWD	NA
20	P19	AXIS_0_P	KEY_ROW8	LPUART_TXD	NA
21	P20	AXIS_0_N	KEY_ROW9	LPUART_TXD	NA
22	P21	AXIS_1_P	KEY_ROW10	NA	NA
23	P22	AXIS_1_N	KEY_ROW11	NA	NA
24	P23	AXIS_2_P	KEY_ROW12	LPUART_TXD	NA
25	P24	AXIS_2_N	KEY_ROW13	LPUART_TXD	NA
26	P25	NA	KEY_ROW2	NA	NA
27	P26	I2S_DO	KEY_ROW3	NA	NA
28	P27	KEY_COL0	KEY_ROW0	NA	NA
29	P28	KEY_COL1	KEY_ROW1	NA	NA
30	P29	KEY_COL2	KEY_ROW4	NA	NA

QFN32 封装有 P00~P10，P27~P29 共 14 个 IO 口。QFN48 封装有 P00~P29 共 30 个 IO 口。其中P27~P29 可配置为 GPIO 或 analog IO。
引脚默认配置为 Func=0，如果 pinmux 配置成其它外设功能，需要使用 sonata_pinmux_config API 进行相应的配置。

3.9 外设及注意事项

外设 API 接口请参考 SDK doc 目录下的《ASR560X 系列_外设用户指南》。

3.9.1 GPIO

开机默认驱动模式

开机默认芯片下拉输入。其中 P00&P01&P27 有特殊处理，不建议复用，具体请参考《ASR560X 系列_硬件设计指南》。
驱动模式中的上拉/下拉都为芯片内部硬件驱动。

支持的驱动模式

输入上拉：内置上拉电阻大约 50 KΩ
输入下拉：内置下拉电阻大约 50 KΩ
高阻输入
推挽输出
中断模式
支持高电平、低电平、上升沿、下降沿四种触发方式，不支持双沿触发

最大驱动电流：P02、P03、P04 和 P05 的最大驱动电流为 10 mA，其它最大驱动电流为 20 mA。
P27 有测试模式复用判断功能，设计时强烈建议不要用作 GPIO。如确实要使用，禁止作为输入使用，且需确保此 IO 外部没有上拉电路，以免芯片上电时检测到这个口有高电平，导致进入错误的启动模式。
P28/P29 配置为上拉输入时，上拉电阻较小，导致外部接到低电平后功耗会比较大，对于功耗要求较高的场景而言，可能存在限制，建议尽量避免将这两个引脚作为输入使用；P28/P29 推挽输出高电平时，在低功耗场景下芯片内部有 10 K 下拉电阻到地，功耗会比较大，对于功耗要求较高的场景而言，可能存在限制，建议尽量避免将这两个引脚作为输出使用。
VMICTM/MICP/MICN（P27/P28/P29）不能配置为高阻输入。

3.9.2 ADC

ASR560x 系列有 1 个 ADC 控制器，包括 8 路通用的 ADC、1 路温度采集 ADC、1 路供电电压采集 ADC。48PIN 的芯片从 P06 到 P13 依次对应 ADC CH0 ~ CH7，32PIN 的芯片从 P06 到 P10 依次对应 ADC CH0 ~ CH4，ADC 的应用请参考ASR560X Aux Adc Application Notes。
普通 ADC 检测电压的范围为 0~1.2 V，基准源为 1.2 V。
音频通道 ADC 的引脚只能使用 P27、P28、P29，使用方法请参考《ASR560X 系列_硬件设计指南》。

3.9.3 Flash

对 Flash 进行擦除和写动作，需先关闭系统中断。

注意

对 Flash 写数据不宜过度频繁并且单次写数据量不要过大，因为 BLE 协议栈接收发送数据需中断，长时间关闭中断会对 BLE 数据传输产生影响。

3.9.4 NVDS

NVDS 实际是对 Flash 用 key-value 方式的一种封装，方便用户层使用、写、读。NVDS 区的 API 接口分别为：

uint8_t sonata_fs_write(sonata_fs_tag_t tag, sonata_fs_len_t length, uint8_t *buf)；

uint8_t sonata_fs_read(sonata_fs_tag_t tag, sonata_fs_len_t * lengthPtr, uint8_t *buf)。

NVDS 会根据 tag 值来保存和获取数据。例如：

保存 user1 的名字：sonata_fs_write (user1, “ASR”, sizeof(“ASR”), 1)；

获取 user1 的名字：sonata_fs_read (user1, pName, pNameLen)。

注意

应用层操作 NVDS 区域时，对应的 tag 值必须大于或等于 90。小于 90 的值已经被协议栈使用，应用层禁止使用。

3.10 测试

RF 测试时需要烧录相应的固件，具体测试固件以及使用方法请联系 ASR。

4.量产

项目进入量产阶段后，可以使用 MP_FG、MP_IFP_Pro/MP_Pro 工具进行批量生产，下面分别介绍这些工具的使用。

4.1 MP_FG 工具

MP_FG 工具可以将烧录到 Flash 中的 ASRBOOTLOADER-560XXXX.bin/app_image.bin/ sonata_hl_ll_rom_XXX.bin 等多个 bin 整合成一个 bin 档，以供 MP_IFP_Pro 烧录。下图为 MP_FG 工具的界面，如红色部分主要导入 3 个 bin 档，然后单击“Merge”按键合成 bin 档，产生的 bin 档在 output 目录下，具体请参考《MP_FG_Pro 多合一工具操作手册》。

4.2 量产烧录工具

ASR 提供了 MP_IFP_Pro 量产烧录工具，此工具可以一次将多合一 bin 档中的固件烧录到 Flash 中对应的分区。

MP_IFP_Pro 的特点：

支持 20 个设备拼板烧录
串口传输速率高达 921600 bps，设备烧录时间短
支持烧录 MAC 地址
支持频偏校准功能
支持写 Flash 区相同数据功能

5. 硬件资源

5.1 开发板原理图

开发板的使用参考文档《ASR560X 系列_开发板用户指南》，ASR 提供开发板原理图、PCB 源文件。

5.2 用户硬件设计手册

请参考《ASR560X 系列_硬件设计指南》。

5.3 硬件参考设计

请参考《ASR560X 系列_最简参考电路》。

ASR560X系列 开发入门指南

前言