ASR5502X 系列工厂常见问题

前言

关于本文档

本文档旨在介绍 Wi-Fi 芯片 ASR5502X 在生产中可能碰到的问题以及对这些问题的逐一解答。

读者对象

本文档主要适用于以下工程师：

单板硬件开发工程师
软件工程师
技术支持工程师

产品型号

本文档适用于 ASR5502X 系列 IoT Wi-Fi 芯片。

版权公告

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文档修订历史

日期	版本号	发布说明
2023.11	V1.2.0	将适用范围改为仅适用于 ASR5502X 系列芯片。

1. 量产烧录相关

1.1 如何进行产线固件的烧录？

ASR 提供 MP_Pro 工具，支持拼板一拖多的烧录，详见文档《ASR IoT 芯片_MP_Pro 量产烧录工具使用说明》。

1.2 烧录的拼板个数是否有限制？

PC 端的烧录工具无限制，但建议不要过多，因为拼板个数越多对工装的精度要求就越高。建议一般在 20 pcs 左右。

1.3 制作拼板烧录的工装需要注意哪些细节？

Sel1 的顶针要比 VCC 先接触测试点，sel1 的顶针稍微长一点。
MP_Pro 软件需要工装上有检测工装压下和抬起的结构。

具体做法：用一个串口小板实现检测功能，结构上做成串口小板的 RX/TX 在工装压下时短接，在工装抬起时断开。

1.4 MP_Pro 卡在擦除或烧录过程的可能原因？

串口小板速率不支持，MP_Pro 需要串口小板支持 1 Mbps 的速率。
串口线过长，无法稳定支持 1 M 波特率烧录。

1.5 如何验证烧录固件的正确性？

ASR 提供 MP_巡检工具，可以支持拼板和单板检验。检验 flash 中镜像与烧录固件是否一致。

1.6 MP_Pro 为什么要进行布局检测？

布局检测目的是让 MP_Pro 工具能够识别出拼板中各模块对应连接哪个串口小板。这样 MP_Pro 才能在界面上显示出各模块的正确位置。

另外只要串口小板在电脑中的串口号变了，就需要重新检测，因为 MP_Pro 是根据串口号与串口小板绑定（也间接的与拼板中的各模块绑定）。例如换电脑、重装系统、换工装和换串口小板等都会引起串口号的改变，都需要通过 MP_Pro 工具重新进行布局检测。

1.7 检测布局后，按钮变暗不能点击，如何重新进行布局检测？

删除掉 layout/boart.txt 文件后，重新开软件则就可以重新检测。

1.8 不接检测治具状态的串口小板也能正常烧录，那这个串口是否真的可以不接？

不可以，这个串口检测到治具压下状态后会清除 MP_Pro 界面上次的状态，从而正确显示本次烧录的状态，如果不接此串口则 MP_Pro 不会主动清除界面上的状态，还是保留上次烧录的状态。即假设本次拼板中有单个模块烧录异常（无法检测到模块），但最终 MP_Pro 却会显示全部成功的错误提示信息。

1.9 打开 MP_Pro，点“启动”按钮软件闪退，是什么原因？

遇到这种情况，是由于串口现在被别的程序占用或打开，此时，可以先点击“关闭”按钮，再点击“启动”按钮。

2. RF 产测相关

2.1 如何进行 RF 校准测试？

请参见文档《ASR550X系列_产线程序烧录和产测软件使用说明》。

2.2 RF 校准测试支持哪些仪器？

支持极致汇仪（iTest）、爱普特（APT）和莱特波特（LitePoint）三个产商。

2.3 是否可以不进行 RF 校准？

为保证每片板子的 RF 性能处在最佳状况，不建议不进行 RF 校准。

2.4 是否可以重复写 mac 地址和 RF 校准值？

仅可重复写3次 mac 地址和 RF 校准数据。

备注

可重复写值的软件需由 ASR 额外提供，默认提供的版本只能写一次。

2.5 如何使已完成 RF 产测的板子再次进入 RF 产测模式，并能查看 RF 性能？

如需重新进入产测模式，必须先将 tag 标志位清除。清除方法请参见文档《ASR IoT 芯片_DOGO 烧录调试工具》。
将配置 RF 产测值以及 mac 地址值的地方屏蔽掉，并开启 Wifi_rftest 功能后，则可查看 RF 性能。

A. 附录 - 相关资料

本文档中提到的参考信息总结如下：

ASR 提供 MP_Pro 工具，支持拼板一拖多的烧录，详见文档《ASR IoT 芯片_MP_Pro 量产烧录工具使用说明》。
RF 校准测试的相关内容，请参见文档《ASR550X 系列_产线程序烧录和产测软件使用说明》。
关于重新进入产测模式前将 tag 标志位清除的操作方法，请参见文档《ASR IoT 芯片_DOGO 烧录调试工具》。