ASR560X 系列硬件设计指南

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前言

关于本文档

本文档为用户提供 ASR560X 系列蓝牙芯片的硬件设计指南,包括进行电路设计和 PCB 布局时需注意的事项以及对量产测试点的引出建议等。

产品型号

本文档适用于 ASR IoT 蓝牙芯片(560X 系列)。

型号

协议

内核

SiP Flash

功能

ASR560X

BLE 5.1 full feature (compatible with 5.2)/BLE SIG Mesh/IEEE 802.15.4/2.4G Proprietary

ARM CM0+

1 MB/ 512 KB

AOA/AOD/Voice/IRTxRx/Quadrature Decoder/Keypad/5V UART/5V GPIO/Wi-Fi concurrent

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文档版本

日期

版本号

发布说明

2023.04

V2.1.0

更新第2.5节和2.7节。

1. 产品概述

ASR560X 是一系列高度集成的支持低功耗蓝牙 5.1 全功能(兼容 5.2)/IEEE 802.15.4/2.4G 专有多协议的单芯片(SoC)解决方案。部分型号还支持 BLE Mesh 组网(Relay、Proxy、LPNode 和 Friend 节点)。下方图表提供了详细的产品型号说明。

image1

image2

关于 ASR560X SoC 芯片的详细信息,请参见 ASR560X Series_Datasheet

2. 原理图设计

ASR560X 芯片采用单路电源供电设计,电源电压输入范围可达到 1.7 V ~ 5 V(宽压版),不同版本芯片的输入电压范围可能会有所不同,具体可参考第 1 章的图表。

ASR560X 有 QFN32 和 QFN48 两种封装,区别只是 GPIO 引脚个数差异(从而 Pin Num. 不一样),其它电源/晶体/射频等功能引脚完全一样。

重要

本文档下述电路部分截图均以 QFN32 为例,QFN48 相同功能引脚的 Pin Num. 会有不同。

2.1 外部电源输入 VBATA 脚

ASR560X 芯片只有一个外部电源输入引脚 VBATA,VBATB 为内部电源旁路引脚,Layout 时电容尽量靠近芯片对应引脚放置。

注意,对于 ASR560X-XL 型号的蓝牙芯片(即 VBATA 输入电压小于等于 3.6 V),VBATA 和 VBATB 引脚必须短接,如下图。

image3

外部电源输入引脚 VBATA(与 VBATB 短接)

而对于其他型号的 ASR560X 系列蓝牙芯片(即 VBATA 输入电压会高于 3.6 V),VBATA 和 VBATB 引脚不可以短接,如下图。

image4

外部电源输入引脚 VBATA(与 VBATB 不短接)

2.2 内部电源旁路引脚

ASR560X 芯片有三个内部电源旁路引脚,只需要外接电容即可,无需和其它电源相连,具体电容值见下图。

Layout 时电容尽量靠近芯片对应引脚放置。

image5

三个内部电源旁路引脚

2.3 内部 DCDC 电源

ASR560X 芯片内置 DCDC 电源控制器,VDCOUT 为内部 DCDC 电源输出引脚,供给芯片内部其它电路使用,L1 为 4.7 μH DCDC 电感(EVB 上选用的是 MURATA LQH2HPN4R7MJRL),需选用持续电流大于 600 mA 的电源专用电感,其 DC 电阻要小于 200 mΩ。

备注

如果是类似 USB DONGLE 之类的非电池供电应用场景,对功耗没有什么要求的情况下,可以省去 L1 器件以节约成本和 PCB 面积,此时 VDCOUT 切换为内部 LDO 供电(需要软件配置)。

image6

芯片内部 DCDC 外部引脚接法

Layout 时电感和电容尽量靠近芯片对应引脚放置,DCDC 电感下方表层净空,需要注意 VSSD PIN 脚是内部 DCDC 电源的地引脚,需要单点接地,不要直接和芯片下方 EPAD 连接,防止噪声干扰,如下图所示。

image7

芯片内部 DCDC 外部引脚接法

2.4 内部各电源模块供电输入引脚

VCCRFA/VCCRFB/VCCBB 是芯片内部各功能模块的电源输入引脚,该电源来自内部 DCDC 产生的 VDCOUT 电压。

Layout 时每一个 PIN 就近摆放一个电容。

image8

VDCOUT 电源接法

2.5 晶体部分

主晶体选型规格建议:16 MHz (或 32 MHz) /10 ppm/9 pF,EVB 上料号为 E3FB16E007900E,品牌 HOSONIC。

32.768 KHz 晶体是可选的,ASR560X 芯片内部可通过 RC 产生 32.768 KHz 时钟,通过软件校准精度在 ±200 ppm 内;在应用场景中,如果对精度要求高(比如 ±20 ppm),则可选择外部 RTC 晶体,如 EVB 上的型号是 ETST003277900E,品牌 HOSONIC。

image9

晶体电路

image10

晶体规格

注意

针对精度要求较高或者使用条件比较苛刻的应用场景,建议使用外部 RTC 晶体。如果使用芯片内部的 RC 32.768 KHz 时钟,仍需预留外部 RTC 晶体位置,且 XO32KI 引脚(RTC_CLK)不能浮空,需要通过 0R 电阻短接到 GND。

Layout时注意晶体下方表层净空,晶体走线下方不要有其他线交叉,如下图所示。

image11

晶体走线示意图

2.6 CX 旁路电容

CX1 和 CX2 为芯片内部电荷泵旁路引脚,需要就近 PIN 脚外接一个 0.1 μF 电容。

image12

CX 旁路电容

2.7 RESET 引脚

RESET引脚在芯片内部已集成了25K的上拉电阻,当VBATB上电时,RESET引脚会自动拉高;同时在芯片内部也集成了延时电路,当VBATB上电到1.7 V时,芯片内部电路会产生8 ms延时,之后芯片才开始真正启动。

当在快速且反复上下电的应用场景下,为了防止快速掉电时复位失效,在常用RC复位电路的基础上,增加二极管快速放电电路,以确保RESET引脚电平能和VBATB同时掉电。推荐复位电路如下:

image13

RESET 引脚

推荐的电路参数为:51 KΩ,100 pF,IN4148。

用户可根据应用场景的不同,对此电路做一些调整,例如:

1. 在VBATB无反复快速上下电的应用场景时,可以不焊接二极管;

2. 在RESET引脚不被其它电路控制的场景时,可以不焊接任何器件,但建议保留这三个器件位置用于调试;

3. 在RESET引脚被其它电路控制的场景时,可以仅焊接51 K的上拉电阻。

3. 射频前端设计

ASR560X 芯片 RF PIN 前端需要一个 π 型网络,用于谐波抑制,如果有板载天线还需要预留一个 π 型网络做天线匹配。

需要注意,QFN32 和 QFN48 两种封装的前级滤波电路匹配略有差异,具体请参考下图。LC 的物料型号是在 ASR EVB 上调试的结果,客户实际应用时,因 PCB 设计不同可能需要微调。

3.1 QFN32 匹配电路

image14

3.2 QFN48 匹配电路

image15

3.3 匹配电路走线

Layout 时需注意匹配电路需尽量靠近芯片 RF 引脚,RF 走线尽量短且需要 50 欧阻抗控制。

image16

4. MIC 电路设计

ASR560X 支持差分和单端两种常用 MIC 接法,电路设计时需要注意以下两点:

1. T 型 RC 滤波电路,需要靠近 MIC 电源输入 PIN 脚摆放。

2. 无论是单端还是差分 MIC 器件,MIC_IN/IP 信号线都要按照差分走线走到 MIC 引脚端,注意隔离保护,接单端 MIC 时,MIC_IN 就近 MIC 端电容接地,如下图所示。

image17

MIC 电路

如果对 MIC 噪声要求较高,还可以单独靠近 MIC 加一颗 LDO 以改善电源噪声,LDO 使能端用 GPIO 控制,以便 sleep 时关断 LDO。

image18

MIC 电路(外部 LDO 供电)

当使用 MIC 功能时,在芯片 VMICTM 引脚旁就近放置一颗 470 nF 的滤波电容。

image19

VMICTM 引脚示意图

注意

1. VMICTM(PIN3 引脚):当用 MIC 功能时,C16 需要贴 470 nF,需要 R7 10K 电阻下拉;当不用 MIC 功能时,C16 可以去掉,需要 R7 10K 电阻下拉。

2. VMICTM/MICIP/MICIN 用作 GPIO 功能时,请参见第 6.4 节的使用限制说明。

5. 键盘电路设计

ASR560X 支持常规行列键盘矩阵,有关详细信息,请参考 6.1 节的 Pin Mux 表(KEY_COLxKEY_ROWx),需要注意,键盘行按键 IO 只能从 KEY_ROWx 里选择,键盘列按键 IO 只能从 KEY_COLx 里选择。

除了常规键盘矩阵外,还可以利用芯片的 ADC 功能引脚通过电阻分压检测,实现简单的多键输入功能,适合按键数量不多或者 IO 口不够用(QFN32)等应用场景。

image20

ADC 键盘电路示例

6. IO 接口说明

6.1 PIN MUX

QFN32 封装有 P00~P10,P27~P29 共 14 个 IO 口。QFN48 封装有 P00~P29 共 30 个 IO 口。其中 P27~P29 可配置为 GPIO 或 analog IO。

QFN48 Pin Mux -I

Num.

Pin Name

Func=0

Func=1

Func=2

Func=3

Func=4

1

P00

NA

UART2_TXD

I2C0_SCL

I2C1_SCL

PWM10

2

P01

NA

UART2_RXD

I2C0_SDA

I2C1_SDA

PWM11

3

P02

GPIO2

UART0_TXD

SPI0_CS

I2C0_SCL

PWM0

4

P03

GPIO3

UART0_RXD

SPI0_CLK

I2C0_SDA

PWM1

5

P04

GPIO4

UART1_TXD

SPI0_TXD

I2C1_SCL

PWM2

6

P05

GPIO5

UART1_RXD

SPI0_RXD

I2C1_SDA

PWM3

7

P06

SWC

UART3_TXD

SPI1_CS

I2S_SCLK

PWM4

8

P07

SWD

UART3_RXD

SPI1_CLK

I2S_LRCK

PWM5

9

P08

GPIO8

UART2_TXD

SPI1_TXD

I2S_DI

PWM6

10

P09

GPIO9

UART2_RXD

SPI1_RXD

I2S_MCLK

PWM7

11

P10

GPIO10

UART3_TXD

IR1

I2S_DO

PWM8

12

P11

GPIO11

UART1_TXD

SPI0_CS

I2C1_SCL

PWM9

13

P12

GPIO12

UART1_RXD

SPI0_CLK

I2C1_SDA

PWM10

14

P13

GPIO13

UART3_TXD

SPI0_TXD

I2C0_SCL

PWM11

15

P14

GPIO14

UART3_RXD

SPI0_RXD

I2C0_SDA

PWM0

16

P15

GPIO15

UART0_TXD

SPI1_CS

I2S_SCLK

PWM1

17

P16

GPIO16

UART0_RXD

SPI1_CLK

I2S_LRCK

PWM2

18

P17

GPIO17

UART0_CTS

SPI1_TXD

I2S_DI

PWM3

19

P18

GPIO18

UART0_RTS

SPI1_RXD

I2S_MCLK

PWM4

20

P19

GPIO19

UART2_TXD

SPI0_CS

I2C0_SCL

PWM5

21

P20

GPIO20

UART2_RXD

SPI0_CLK

I2C0_SDA

PWM6

22

P21

GPIO21

UART0_TXD

SPI0_TXD

I2C1_SCL

PWM7

23

P22

GPIO22

UART0_RXD

SPI0_RXD

I2C1_SDA

PWM8

24

P23

GPIO23

UART1_TXD

SPI1_CS

I2C0_SCL

PWM9

25

P24

GPIO24

UART1_RXD

SPI1_CLK

I2C0_SDA

PWM10

26

P25

GPIO25

UART3_TXD

SPI1_TXD

I2C1_SCL

PWM11

27

P26

GPIO26

UART3_RXD

SPI1_RXD

I2C1_SDA

PWM0

28

P27

GPIO27

UART1_TXD

UART2_RXD

I2C0_SCL

PWM1

29

P28

GPIO28

UART1_RXD

KEY_ROW4

I2C0_SDA

PWM2

30

P29

GPIO29

UART2_TXD

KEY_ROW5

I2S_DO

PWM3

QFN48 Pin Mux -II

Num.

Pin Name

Func=5

Func=6

Func=7

Func=8

ADC_MUX

1

P00

GPIO0

KEY_COL4

AXIS_2_P

NA

2

P01

GPIO1

KEY_COL5

AXIS_2_N

NA

3

P02

AXIS_0_P

KEY_ROW0

I2S_DI

SWC

4

P03

AXIS_0_N

KEY_ROW1

I2S_MCLK

SWD

5

P04

UART0_CTS

KEY_ROW2

LPUART_TXD

I2C0_SCL

6

P05

UART0_RTS

KEY_ROW3

LPUART_TXD

I2C0_SDA

7

P06

AXIS_1_P

KEY_COL0

LPUART_TXD

GPIO6

AUXADC_CH0

8

P07

AXIS_1_N

KEY_COL1

LPUART_TXD

GPIO7

AUXADC_CH1

9

P08

AXIS_2_P

KEY_COL2

USB_DP

NA

AUXADC_CH2

10

P09

AXIS_2_N

KEY_COL3

USB_DM

NA

AUXADC_CH3

11

P10

UART0_CTS

KEY_ROW4

NA

NA

AUXADC_CH4

12

P11

AXIS_1_N

KEY_ROW4

SWC

NA

AUXADC_CH5

13

P12

I2S_DO

KEY_ROW5

SWD

NA

AUXADC_CH6

14

P13

AXIS_0_P

KEY_COL4

LPUART_TXD

NA

AUXADC_CH7

15

P14

AXIS_0_N

KEY_COL5

LPUART_TXD

NA

16

P15

AXIS_1_P

KEY_ROW6

USB_DP

NA

17

P16

IR0

KEY_ROW7

USB_DM

NA

18

P17

AXIS_2_P

KEY_COL6

SWC

NA

19

P18

AXIS_2_N

KEY_COL7

SWD

NA

20

P19

AXIS_0_P

KEY_ROW8

LPUART_TXD

NA

21

P20

AXIS_0_N

KEY_ROW9

LPUART_TXD

NA

22

P21

AXIS_1_P

KEY_ROW10

NA

NA

23

P22

AXIS_1_N

KEY_ROW11

NA

NA

24

P23

AXIS_2_P

KEY_ROW12

LPUART_TXD

NA

25

P24

AXIS_2_N

KEY_ROW13

LPUART_TXD

NA

26

P25

NA

KEY_ROW2

NA

NA

27

P26

I2S_DO

KEY_ROW3

NA

NA

28

P27

KEY_COL0

KEY_ROW0

NA

NA

29

P28

KEY_COL1

KEY_ROW1

NA

NA

30

P29

KEY_COL2

KEY_ROW4

NA

NA

备注

如果需要使用 LPUART RXD,可通过配置寄存器从 P02~P26 中选择一个 Pad 并将其配置成 GPIO(不需要额外配置为输入/输出模式)。有关详细信息,请参见 ASR560X Series_Datasheet 的第 2.4.3 节:UART

6.2 IO 接口电压

需要注意,当芯片的 VBATA 电源 PIN 输入电压大于或等于 3.3 V 时,P02/P03/P04/P05 四个 IO 口的电压跟随 VBATA 电源 PIN 的输入电压,其他 IO 则跟随 VBATB 电源 PIN 的电压(此时 VBATB 电压固定为 3.3 V);当芯片的 VBATA 电源 PIN 输入电压小于 3.3 V 时,所有 IO 的电压均跟随 VBATA 电源。

IO PAD

VBATA>=3.3V

VBATA<3.3V

P02/P03/P04/P05 的电压

=VBATA

=VBATA

除上述 4 个 IO 之外的其它 IO 的电压

=3.3V

=VBATA

6.3 SEL 引脚模式说明

芯片有 2 个 IO 复用引脚(SEL0/SEL1),用于在上电时配置不同的启动模式,具体见下表:

Mode Name

MODE_SEL1 (P01)

MODE_SEL0 (P00)

Boot with Flash

0

0

Boot with UART

0

1

对启动模式的详细说明如下:

  • Boot with Flash 模式:芯片上电后运行内部 Flash 中的代码,这是默认的启动模式,启动后芯片即正常运行。

  • Boot with UART 模式:芯片上电后,进入 UART 烧录模式,该模式下默认通过 UART1 TX/RX(P04/P05)这组串口将 BootLoader 和 Image 烧录到内部 Flash 中。

关于 SEL 引脚配置的注意事项:

1. 所有 IO 口内部有下拉电阻配置,如果需要置 0,只要悬空即可;如果不需要该配置引脚或不用这个 IO 口功能,也可以悬空。

2. 芯片上电复位后自动检测这 2 个引脚上的高低电平状态,从而进入相应的模式并一直保持在该模式下,当外部配置引脚状态发生改变时,必须对芯片重新上电或者外部复位以生效。

3. 如无特殊需求,只需要预留 P00(SEL0)测点即可,UART 下载启动模式是最常用的量产烧录模式。

4. 考虑到 P00(SEL0)和 P01(SEL1)这两个 IO 的特殊性,建议用户在设计时尽量不将这两个引脚用作 GPIO,如果确实要使用,则须确保外部没有上拉电路,以免芯片上电时检测到这两个口有高电平,从而进入错误的模式导致不能正常启动。

6.4 P27/P28/P29 引脚说明

P27/P28/P29 用作 GPIO 时,需要注意如下使用限制:

1. P27 有测试模式复用判断功能,设计时强烈建议不要用作 GPIO。如确实要使用,禁止作为输入使用,且需确保此 IO 外部没有上拉电路,以免芯片上电时检测到这个口有高电平,导致进入错误的启动模式。

2. P28/P29 配置为上拉输入时,上拉电阻较小,导致外部接到低电平后功耗会比较大,对于功耗要求较高的场景而言,可能存在限制,建议尽量避免将这 2 个引脚作为输入使用。

3. P28/P29 推挽输出高电平时,在低功耗场景下芯片内部有 10K 下拉电阻到地,功耗会比较大,对于功耗要求较高的场景而言,可能存在限制,建议尽量避免将这 2 个引脚作为输出使用。

4. P27/P28/P29 配置为高阻输入无效。

6.5 DEBUG 串口

目前芯片默认使用 UART1 TX/RX(P04/P05)作为 DEBUG log 输入输出串口,同时也是 UART 启动模式下默认的程序下载串口,需要引出测点。

如果要做蓝牙 DTM 测试,则需要全功能串口(TX/RX/CTS/RTS),为了方便测试,UART0_TX/UART0_RX/UART0_CTS/UART0_RTS(P02/P03/P04/P05)四个 IO 都需要预留测点。

注意

UART1_RX 接口如果用户不使用,仅作为程序下载接口时,建议加一个上拉电阻,以防正常启动时,该引脚悬空,导致 RX 进入异常状态。

6.6 IO 唤醒功能

除 P00 和 P01 两个 IO 口外,其他 IO 口均可用做中断唤醒,触发方式为高低电平或边沿触发。

6.7 ADC 输入引脚电压

ASR560X 系列有 1 个 ADC 控制器,包括 8 路通用的 ADC,1 路温度采集 ADC,1 路供电电压采集 ADC。QFN48 封装的芯片从 P06 到 P13 依次对应 ADC CH0 ~ CH7,QFN32 封装的芯片从 P06 到 P10 依次对应 ADC CH0 ~ CH4。

内部 ADC 参考电压为 1.2 V,所以当 IO 被配置成 ADC 输入功能时,需要确保外部通过分压电阻后的输入电压在 0 到 1.2 V 有效电压量程内。

6.8 USB 功能引脚

当 IO 配置成 USB_DP/DN 功能引脚时,需注意外部 PCB 走线要按照差分对走线的要求进行。

7. 关于量产测试点的引出建议

1. 使用粗一些的连线将夹具上的探针分别连接到电源和地。

2. Reset 信号,可以引出到夹具,用复位按键手动控制;也可以接到外部可编程 IO 资源,由上位机进行控制。

3. 2 个 SEL 启动模式引脚 SEL0/SEL1(P00/P01),根据客户实际应用场景可以选择性引出测点,用不到的模式引脚可以直接悬空不引出。测点可以引出到夹具,用开关手动置高或置低(悬空);也可以接到外部可编程 IO 资源,由上位机进行控制。

4. UART1 TX/RX(P04/P05),用于 image 烧录和 DEBUG LOG 信息输入输出,引出至外部串口,转 USB 器件连接到上位机。

注意

使用夹具进行量产测试时是用探针顶住测点,探针顶到对应测点的时刻可能会有差异,进而影响芯片上电时对 SEL 引脚电平高低的判断,比如 SEL 引脚顶针还没接触到测点,而此时电源和地的顶针已经接触上对应的测点,就会导致芯片上电后判断 SEL 引脚为悬空拉低,从而没有进入烧录模式。建议 SEL 引脚探针选用略长于其他探针的型号(比如长 1-2 mm),以确保模块上电前 SEL 引脚测点已经处于确定的电平状态。